福田区科技创新局关于印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施》的通知

 

各有关单位：

　　《深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施》已经区政府同意，现予印发，请认真遵照执行。

　　特此通知。

福田区科技创新局

2023年5月18日

 

深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施

　　第一条 宗旨及目标 

　　为深入贯彻落实《国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》《深圳市福田区推动战略性新兴产业集群和未来产业高质量发展加快打造中央创新区的实施方案（2022-2025年）》等政策精神，坚持构建新发展格局、推动高质量发展的总要求，坚持市场主导、政府引导、分类施策的总方针，推动战略性新兴产业集群化发展，形成创新引领的产业生态体系，强化战略性新兴产业在福田区现代产业体系中发挥支撑作用，打造一批各具特色、优势互补、结构合理的战略性新兴产业集群。根据《深圳市福田区加强产业高质量发展政策体系建设的实施意见》《深圳市福田区产业发展专项资金管理办法》《深圳市福田区楼宇经济和产业空间资源协同管理办法》，制定本措施。

　　第二条 支持对象

　　重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务等战略性新兴产业集群，申报主体须为符合支持条件，具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的企事业单位和科研机构，服务战略性新兴产业集群发展的行业协会等社会组织，以及符合条件的个人。

　　第三条 招商引资支持

　　（一）落户支持

　　对新落户的半导体与集成电路、生物医药、人工智能、互联网和相关服务业、软件和信息技术服务业企业，依条件给予三年累计不超过2500万元落户支持。

　　（二）招商合作机构支持

　　对经区政府认可的招商合作机构，按条件给予招商合作机构支持，一般不超过50万元/年。为福田区有效引进目标企业（机构）的机构或个人，按条件给予引进支持，单个项目一般不超过100万元，年度一般不超过500万元。

　　第四条 总部企业支持

　　（一）总部认定支持

　　首次认定福田区总部企业，可依条件给予认定支持，一般不超过500万元。总部企业认定具体依据《深圳市福田区支持总部经济发展若干政策》及其操作细则实施。

　　（二）总部用地支持

　　符合条件的总部企业可依据《深圳市总部项目遴选及用地供应管理办法》及福田区总部项目、重点产业项目遴选实施办法等相关政策，以及当年公布的遴选方案申请总部用地支持。

　　第五条 城市更新支持

　　在旧工业区拆除重建类城市更新过程中涉及经营场所搬迁的企业，挪至其他社会物业经营的，依条件给予一般不超过300万元支持。具体依据《深圳市福田区支持城市更新片区产业发展若干政策》及其操作细则实施。

　　第六条 企业上市支持

　　（一）上市支持

　　对在境内外主要证券交易所上市、采取红筹和结构性合约架构上市、新三板成功挂牌、完成上市辅导的企业，依条件给予一般不超过1000万元支持。企业分拆上市适用企业上市支持政策。具体依据《深圳市福田区支持企业上市发展若干政策》及其操作细则实施。

　　（二）融资风险补偿

　　鼓励银行、保险公司、融资担保公司等金融机构加大对上市梯队企业信贷融资支持，依条件进行有限风险补偿，具体依据《深圳市福田区支持企业上市发展若干政策》及其操作细则实施。

　　第七条 产业人才支持

　　符合条件的企业（机构）及相关个人，可申请福田英才荟人才支持项目，包括但不限于大学生实习基地支持、境外人才个税支持、成熟型经营管理人才支持、成长型经营管理人才支持等，具体依据《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施》（福发〔2021〕10号）及当年公布的申请指南执行。

　　第八条 产业人才住房支持

　　对符合产业人才住房支持条件的企业（机构）及相关个人，按照人才数量等条件，给予产业人才住房配租或租房支持。具体依据《深圳市福田区产业人才住房管理办法》及其操作细则实施。

　　第九条 半导体与集成电路产业集群支持

　　（一）产业空间支持

　　1.政府物业支持：新落户的半导体与集成电路企业，经区科技主管部门备案，租赁政府产业用房最低可按市场评估价的40%为基准价予以租赁，连续支持三年。

　　2.社会物业支持：半导体与集成电路新落户企业租赁社会物业自用，按一般不超过实际租赁价格报告的50%给予支持，累计支持时间不超过三年；单个企业每年租金支持一般不超过800万元。

　　注：政府物业和社会物业支持项目在同一年度不得同时享受。

　　（二）支持核心技术攻关

　　对上年度获得市级相关部门“建设核心技术攻关载体”和“支持突破关键核心技术”项目支持的半导体与集成电路企业，依条件给予一般不超过300万元支持。

　　（三）设计工具研发支持

　　对从事EDA软件开发、IP工具开发的企业，按上年度研发投入一般不超过20%，给予不超过500万元的支持。

　　（四）企业成长支持

　　对集成电路设计及设计工具开发企业依上年度发展情况，分档给予一般不超过500万元一次性支持。

　　（五）EDA软件支持

　　对购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)并实际在福田区开展办公研发的企业，按购买软件实际发生费用一般不超过20%，给予一般不超过300万元支持。

　　（六）IP工具支持

　　对企业购买IP服务开展中高端芯片研发，按购买软件实际发生费用一般不超过20%，给予一般不超过300万元支持。

　　（七）测试验证支持

　　对企业开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证，按上年度实际发生费用的20%给予每年一般不超过200万元支持。

　　（八）企业流片支持

　　对于使用多项目晶圆流片进行研发的企业，按上年度实际发生费用的20%，给予每家企业年度总额一般不超过200万元的资助；对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，根据工艺制程按上年度流片实际发生费用一般不超过30%，给予一般不超过1000万元支持。

　　（九）芯片推广应用支持

　　对于企业上年度销售自主研发设计的芯片，且单款芯片产品发展情况符合要求的，依条件给予单款芯片产品年度支持总额一般不超过100万元。

　　（十）设计工具首版次支持

　　对上年度获得市级相关部门“首版次软件扶持计划”项目支持的EDA软件或IP工具开发企业，依条件给予一般不超过300万元支持。

　　（十一）企业互惠支持

　　对区内非关联集成电路企业采购服务或产品，用于企业研发、制造产品和生产性服务的，单次采购金额100万元以上的订单，按实际采购发票额一般不超过30%予以支持，支持额度年度一般不超过500万元。

　　（十二）R&D投入支持

　　对符合福田区产业导向的半导体和集成电路研发型企业，经专项审计，对上年度研发投入依条件分档给予一般不超过300万元支持。

　　（十三）投融资支持

　　对上年度获得“清科”“投中”前50强，或福田引导基金及其子基金管理人融资的半导体和集成电路企业，按实际到账的融资额2%给予一般不超过100万元支持。

　　第十条 生物医药产业集群支持

　　（一）产业空间支持

　　1.政府物业支持：新落户的生物医药企业，经区科技主管部门备案，租赁政府产业用房最低可按市场评估价的40%为基准价予以租赁，连续支持三年。

　　2.社会物业支持：生物医药新落户企业租赁社会物业自用，按一般不超过实际租赁价格报告的50%给予支持，累计支持时间不超过三年；单个企业每年租金支持一般不超过800万元。

　　注：政府物业和社会物业支持项目在同一年度不得同时享受。

　　（二）新药临床试验支持

　　对上年度取得1、2、3类新药I、Ⅱ、Ⅲ期临床试验通知书的生物医药企业按类别和阶段给予支持，一般不超过200万元，企业年度累计获得本项支持资金总额一般不超过300万元。对本区取得GCP（药物临床试验质量管理规范）资质的机构承担企业新药临床试验项目或由研究者发起的临床研究项目，依条件给予承担项目团队一般不超过100万元的奖励。

　　（三）一致性评价研究和仿制药开发支持

　　对上年度通过国家药品监督管理局一致性评价审评，获得“通过一致性评价”标识的，单品种给予支持150万元，委托区内公共服务平台研发而获得“通过一致性评价”标识的，额外支持接受委托的公共服务平台50万元。企业年度累计获得本项支持资金总额一般不超过300万元。

　　（四）药品上市许可支持

　　对上年度取得药品注册证的区内药品上市许可持有人，每种产品给予一般不超过100万元支持。对上年度获得美国食品药品监督管理局（FDA）、欧洲药品管理局（EMA）、日本药品医疗器械局（PMDA）批准等境外上市资质的药品依条件每种产品支持100万元。

　　（五）药品及医疗器械上市许可持有人支持

　　符合条件的药品、医疗器械上市许可持有人，按照药品、医疗器械上市许可持有人制度委托无投资关系的外包服务机构提供生产服务的，给予一般不超过100万元支持。

　　（六）重大技术攻关支持

　　对突破新靶点化学药、抗体药物、基因治疗药物、细胞治疗药物、多肽药物及酶工程、AI药物研发芯片等核心技术的企业，依条件给予一般不超过200万元支持。

　　（七）生产许可认证支持

　　对上年度获得第三类医疗器械生产许可证的医疗器械企业，给予50万元一次性支持。

　　（八）医疗器械注册证支持

　　对上年度取得第三类医疗器械注册证的医疗器械企业，每个品种给予一般不超过200万元支持。企业年度获得本项支持资金总额一般不超过400万元。

　　（九）高端创新医疗器械支持

　　对进入国家、广东省涉及植介入类设备、高端影像设备、体外诊断设备和试剂的创新医疗器械特别审查程序的医疗器械产品，给予一般不超过200万元资金支持。

　　（十）公共服务平台建设支持

　　对获得市级相关部门支持建设的国家、省级科技和产业创新平台，依条件给予一般不超过500万元支持。

　　（十一）研发服务机构支持

　　对上年度新设立的生物医药研发服务(含CRO/CDMO)等机构，经认定后给予100万元支持；对研发服务机构与其无投资关系的企业提供服务的，按上年度实现服务金额的5%给予研发服务机构支持，一般不超过100万元。

　　（十二）R&D投入支持

　　对符合福田区产业导向的生物医药研发型企业，经专项审计，对上年度研发投入依条件给予一般不超过100万元支持。

　　（十三）投融资支持

　　对上年度获得“清科”“投中”前50强，或福田引导基金及其子基金管理人融资的生物医药企业，按实际到账的融资额2%给予一般不超过100万元支持。

　　第十一条 软件与信息技术服务产业集群支持

　　（一）产业空间支持

　　1.政府物业支持：新落户的人工智能、互联网和相关服务业、软件和信息技术服务业企业，经区科技主管部门备案，依条件可按市场评估价的40%为基准价予以租赁政府产业用房，连续支持三年，支持面积不超过4000平方米。

　　2.社会物业支持：对新落户的互联网和相关服务业、软件和信息技术服务业企业，在区内租赁社会物业自用，依条件给予每年一般不超过1000万元租赁支持，连续支持三年。

　　注：政府物业和社会物业支持项目在同一年度不得同时享受。

　　（二）首版次支持

　　支持企业开发或采购首版次软件产品，被列入国家、广东省或深圳市首版次软件推广应用指导目录的，依条件给予一般不超过50万元一次性支持。

　　（三）软件资质支持

　　对上年度首次通过数据管理能力成熟度评估模型标准（DCMM）二级及以上的企业，依条件给予一般不超过30万元一次性支持。对上年度首次通过能力成熟度模型/软件能力成熟度评估（CMMI/CSMM）四级及以上评估认证的企业，依条件给予一般不超过30万元一次性支持。对已获得上一级资质认证支持的企业通过更高级别认证的，按差额给予支持。

　　（四）公共技术服务平台支持

　　支持软件企业或相关机构建设开源社区、开源代码安全检测平台、软件测评中心、商用密码产品检测中心、人工智能开放创新平台、新技术验证中心等公共技术服务平台，依条件给予一般不超过1000万元支持。

　　（五）人工智能应用示范支持

　　支持承担国家级、省级、市级人工智能应用示范项目，对上年度在福田区落地应用并推广人工智能重大成果的企业，依条件给予一般不超过100万元一次性支持。

　　第十二条 重点项目支持

　　对于区政府重点支持的“特大、紧缺、关键”项目，可采取“一事一议”方式予以支持。

　　第十三条 附则

　　本措施自2023年5月29日起施行，至2024年12月31日止，由福田区科技创新局负责解释。原同时废止。