01
问题描述
某一有源医疗器械产品,在进行EMC测试项目——静电抗扰度测试(ESD)时,进行USB接口接触放电6KV测试,设备死机并且显示屏花屏。
02
产品结构描述
该医疗器械产品采用内部电源供电,带有USB接口。由于产品设计时USB接口裸露,所以在进行ESD项目测试时,这个接口必须进行接触放电测试。如图所示:
03
整改步骤
详细描述如下:
1、首先怀疑USB FPC走线阻抗过大,导致静电通过FPC流向主控PCB板时产生较大压差导致主板死机。于是将USB FPC排线用导电布包住,一端接USB外壳金属罩,一端接PCB GND。然后进行测试,测试结果fail。
2、将上下外壳分开进行测试,可以通过;单独对PCB GND放电,测试不通过。通过以上测试,总结出关键信息:一是主控PCB很脆弱,二是静电能量是通过电磁波空间耦合到主板的。于是将屏幕铁壳和主控板PCB GND隔离(之前是搭接在一起的),然后用铜箔把主控板PCB 覆盖起来,铜箔边缘与屏幕铁壳搭接,这样主控PCB上下都形成了屏蔽层。然后进行测试,结果顺利通过。产品在量产时主控PCB应增加屏蔽罩。
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总结
1、接触放电能量会通过导电体直接耦合,也会通过空间电磁波耦合。对于这2种路径,要能用正确的方案来排除和证明。
2、主控板CPU或敏感电路设计的时候要远离放电点。放电点包括各种外露的IO接口、金属螺钉、散热孔、外壳缝隙等。